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    CSP LED 篩選

    CSP1919 3W

    芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。??

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高光效?

    尺寸:1.9mmx1.9mmx0.32mm

    單面發光?

    根據ANSI標準分檔?

    適于SMT貼片?

    發光角度:120°?

    包裝:最大5000顆/卷

    產品展示

    電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
    項目
    常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
    J1K1M1N1P1Q1
    120-130130-140140-150150-160160-170170-180
    照明類2700-650070/80/90


    電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =700mA)
    項目
    常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
    MBNBPBQBRBSB
    250~270270~290290~310310~330330~350350~370
    車燈類2700-650070



    應用領域

    車燈 ?

    室內外照明 ?

    電視背光

    文獻資料

    CSP1919-02A02?規格書?Data?Sheet?(For?Lighting).pdf


    光學文件鏈接:

    https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7?

    提取碼:fvy7?



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