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    CSP LED 篩選

    CSP1111 1W

    芯片級封裝CSP1111采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達95,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

    尺寸:1.1mmx1.1mmx0.32mm

    單面發光?

    根據ANSI標準分檔?

    適于SMT貼片?

    發光角度:120°?

    包裝:最大6000顆/卷

    產品展示

    電性參數: (T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
    項目??常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
    D1E1F1G1H1I1J1
    60-7070-8080~9090~100100-110110-120120-130
    照明類2700-650090


    應用領域

    車燈 ?

    手機閃光燈 ?

    室內外照明 ?

    電視背光

    文獻資料

    CSP1111-01A01?規格書?Data?Sheet?(For?Lighting?).pdf


    光學文件鏈接:

    https://pan.baidu.com/s/1cpwpA-gDdd2lsn14HZ_hHA?pwd=8qhi?

    提取碼:8qhi?


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