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    CSP LED 篩選

    CSP2323 4W

    芯片級封裝CSP2323,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高光效

    尺寸:2.3mmx2.3mmx0.32mm,單面發光

    根據ANSI標準分檔

    適于SMT貼片

    發光角度:120°

    包裝:最大5000顆/卷

    產品展示

    電性參數: (T solder pad =85℃,IF =350mA)
    常規色溫/K典型顯指?亮度等級/ 光通量 (lm)
    I1
    J1K1M1N1P1Q1R1
    110-120120-130130-140140-150150-160160-170170-180180-190
    2700-650070/80/90/95


    應用領域

    車燈

    手機閃光燈

    室內外照明

    電視背光

    文獻資料

    CSP2323?規格書-2023-07.31.pdf


    光學文件鏈接:

    https://pan.baidu.com/s/14R7I0AOaA1bF8X-kPhG-uw?pwd=sg4i?

    提取碼:sg4i?


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