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    CSP系列 篩選

    CSP1106 0.75W

    芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K,顯指高達90,適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

    尺寸:1.13x0.65x0.27mm

    單面發光?

    根據ANSI標準分檔?

    適于SMT貼片?

    發光角度:120°?


    產品展示

    電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
    常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
    D1E1F1G1
    60-7070-8080-9090-100
    5400-650060


    應用領域

    車燈 ?

    手機閃光燈 ?

    室內外照明 ?

    電視背光

    文獻資料

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