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    CSP系列 篩選

    CSP1111 1.5W

    芯片級封裝CSP1111采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達95,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

    尺寸:1.1mmx1.1mmx0.32mm

    單面發光?

    根據ANSI標準分檔?

    適于SMT貼片?

    發光角度:120°?

    包裝:最大6000顆/卷

    產品展示

    電性參數: (T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
    常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量(lm)
    J1K1M1N1
    120-130130-140140-150150-160
    5400-650060


    應用領域

    近光燈

    遠光燈

    日行燈/位置燈

    前霧燈

    倒車燈

    文獻資料

    規格書:

    CSP1111 車燈規格書-Y02.pdf


    光學文件:

    CSP1111 350mA-5M_Rays_LUCID.zip

    CSP1111 350mA-5M_Rays_ASAP.zip

    CSP1111 350mA-5M_Rays_LightToolsBinary.zip

    CSP1111 350mA-5M_Rays_OPTIS.zip

    CSP1111-坐標圖.pdf


    其他光學文件格式:

    https://pan.baidu.com/s/1I6Lzmb6emdcIlNo3BLoHqA?pwd=qjsf?

    提取碼:qjsf?



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