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    低功率紅外LED 篩選

    HIR164系列

    HIR164系列是采用Chip led封裝技術的0402正貼紅外850nm產品,其輕薄化的結構使其在ID上的靈活性更高。


    產品優勢

    高強度輸出

    低厚度

    高可靠性

    高性價比


    產品特征

    尺寸:1.0mmx0.5mmx0.3mm

    發光角度:140°

    正面焊接

    適用SMT貼片


    產品展示

    產品型號

    尺寸

    (mm)

    測試電流

    (mA)

    峰值波長

    (nm)

    平均電壓

    (V)

    上限電壓

    (V)

    平均輻射強度

    (mW/Sr)

    下限輻射強度

    (mW/Sr)

    發射視角

    HIR164C-A01-4C

    1.0×0.5×0.3

    20

    850

    1.25

    1.6

    2.0

    1.1

    140°


    應用領域

    紅外應用系統

    文獻資料

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