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高性價比、高亮度、高可靠性
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CSP燈珠發光面更小,燈珠高度更低,小發光面。和傳統背光用到的EMC3030燈珠相比,進行透鏡的二次配光時,CSP有明顯的優勢。目前晶能的多個型號CSP已獲得多家TV行業頭部客戶的認可。
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利于二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色漂小
芯片級封裝,高亮度,高可靠性?
尺寸:1.6mmx1.6mmx0.35mm
單面發光?
適于SMT貼片?
發光角度:136°?
電性參數:(T solder pad =25℃,IF=700mA)? | |||||||
典型CIE? ? ? | 典型電壓/V | 亮度等級 / 光通量 (lm) | 峰值波長/nm | ||||
A | B | C | D | E | |||
(0.2803,0.2452) | 3 | 240~250 | 250~260 | 260~270 | 270~280 | 280~290 | 441~450 |
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