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    高功率可見光LED 篩選

    XG-Photo Red

    產品系列采用陶瓷封裝,導熱系數高,散熱性能良好,可靠性高,同時運用了硅襯底垂直結構芯片,光指向性強,且熱電分離設計和120°發光角度使應用更靈活多樣。

    產品優勢

    采用陶瓷基板材料實現高導熱,優化設計的陶瓷基板的電路,散熱面積大

    采用特殊的焊接工藝,熱阻低,可靠性高

    LED發光角度為120°

    裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光

    產品特征

    陶瓷封裝,高亮度,高光效

    尺寸:3.5mmx3.5mmx2.34mm

    適于SMT貼片

    發光角度:120°

    包裝:最大1000顆/卷


    產品展示

    電性參數:(T solder pad =25 ℃,IF=700mA)?
    項目峰值波長輻射功率 (mW)PPF(μmol/s)PPE(PPF/W)
    最小值?典型值??最大值?典型值典型值? ?
    Photo Red650-670nm1100116012006.44.5


    應用領域

    植物照明

    工業視覺

    文獻資料

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