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    CSP LED 篩選

    CSP2121 4W

    芯片級封裝CSP2121,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高光效

    尺寸:2.1mmx2.1mmx0.32mm,單面發光

    根據ANSI標準分檔

    適于SMT貼片

    發光角度:120°

    包裝:最大5000顆/卷

    產品展示

    電性參數: (T solder pad =25℃,IF=700mA)?
    常規色溫/K典型顯指亮度等級/ 光通量(lm)
    MBNBPBQBRBSB
    250-270270-290290-310310-330330-350350-370
    2700-650070


    應用領域

    車燈

    手機閃光燈

    室內外照明

    電視背光

    文獻資料

    CSP2121 規格書 Data Sheet(更換芯片).pdf


    光學文件鏈接:

    https://pan.baidu.com/s/1ThFfeJsNWQzKw9avOwOWbQ?pwd=ubxq?

    提取碼:ubxq?

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