采用大功率20mil 紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度（20°、30°、40°、80°、90°、120°、160°），可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝，多角度光學設計
20mil紅外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面貼片技術（SMT）
熱電分離焊盤設計
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃)? | |||||||
| 產品型號 | 峰值波長? ?(nm) | 總輻射能量 ?(mW) | 電壓(V) | 指向性? ?(degree) | 電流? ? ?(mA) | LED高度 | |
| Typ.? | Max.? | ||||||
| IBP8530K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 20° | 250 | 3.30mm |
| IBP8550K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 30° | 250 | 3.05mm |
| IBP8584K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 50°① | 250 | 2.60mm |
| IBP85100K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 50°② | 250 | 2.20mm |
| IBP85120K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 80° | 250 | 2.45mm |
| IBP85130K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 90° | 250 | 2.25mm |
| IBP85120B-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 120° | 250 | 2.20mm |
| IBP85140K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 140° | 250 | 1.40mm |
